國產無損多層鍍層測厚儀軟硬件配置

無損多層鍍層測厚儀硬件：主機壹臺，含下列主要部件： 
(1)   X光管                 

(2) si-pin探測器

(3) 信號檢測電子電路       

(4) 高精度二維移動平臺 
(5) 高清晰攝像頭           

(6)高低壓電源
(7)  開放式樣品腔           

(8） 雙激光定位裝置
(9)  鉛玻璃屏蔽罩

國產無損多層鍍層測厚儀技術指標

X射線激發系統 垂直上照式X射線光學系統
空冷式微聚焦型X射線管，Be窗
標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等
X射線管：管電壓50KV，管電流1mA 
無損多層鍍層測厚儀可測元素：Ti～U 
XRAY鍍層厚度檢測儀檢測器：正比計數管 
樣品觀察：CCD攝像頭
測定軟件：薄膜FP法、檢量線法 
Z軸程控移動高度 20mm

應用領域

無損多層鍍層測厚儀廣泛應用于電子連接器企業、鋁合金鍍鋅、鍍鎳、鍍錫等企業、電鍍及電鍍加工企業、五金工具企業、印刷線路板企業、電子和半導體企業，完善的質量體系和售后服務團隊，保證了用戶的使用和后期維護